激光切割加工借助於啁啾脈衝放大（dà）技（jì）術，單個脈衝（chōng）能量從幾個納焦耳就可放大（dà）至幾百毫焦耳甚至焦耳量級，此（cǐ）時脈衝的峰值功率可達Gw（10W）或Tw（10W），再經過聚焦後的功率密度為103-10W/cm2，甚至更高。具有如此極高峰值強度和極短（duǎn）持續時間的光脈衝與物質相互作用時，能夠以極快的（de）速度將其全部能量注入到很小的（de）作用區域，瞬間內的高能量密度沉積將使電子的吸收和運動方（fāng）式發生變化，避免了激光線性吸收（shōu）、激光切（qiē）割（gē）加工能量轉移和擴散等影響，從而在根本（běn）上改變了激光與物質（zhì）相互作（zuò）用的機製，使飛秒激光加工成為具有高精度、高（gāo）空間分辨（biàn）率和高廣泛性的處理過程（chéng）。
        飛秒激光加工的光效率極高，這是因為激光切（qiē）割加工不會有長脈衝（chōng）激光加工常產生的等離子體屏蔽效應。飛秒（miǎo）激光（guāng）脈（mò）衝（chōng）在等離（lí）子體膨脹前，已全部注入到了固體表麵激光等離子體從表麵向外側膨脹時的膨脹（zhàng）速度約為10m/s量級，若使用100fs以下超短脈衝激光加工，很明顯，在等離子體膨脹前，激光照射就終止了，回避了等離子體屏蔽。
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