傳統意義上看激光切割加工首要用在金屬資料上（shàng），高能激光集聚熱量，以結（jié）束切開、焊接（jiē）及打標（biāo）的效果（guǒ）。新式激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷老到（dào），激（jī）光（guāng）光（guāng）譜及波長可以更簡略的被操控（kòng），因而激光在新材（cái）料加工方麵可以結束更大的效果。半導體資料、pcb板材、玻（bō）璃、陶瓷等（děng）的加（jiā）工均是可行的範疇。

       半導（dǎo）體工作中，激光切割運用可以包含黃光光刻、激光劃片、芯片打標等多個進程，全部滲透到芯（xīn）片的製造與封裝環（huán）節。
       此外，跟著可穿戴加工的興起，柔性板需求將會前進，在柔性板加工的進程中，LDI曝光可以結束更精細的（de）線寬、激光鑽孔可以結束更精準的孔深，因而無錫激光切割加（jiā）工在PCB工作的運用將呈現拓展之勢。
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