激光打孔的辦法同樣能用來切割工件。隻要一麵移動工件，一麵不斷地輸出激光進行打孔，我們就可以在待加工的工（gōng）件上打出一條整齊的切縫（féng）或打出（chū）一（yī）排整齊的小孔來。對後一種（zhǒng）情況來說，就好像兩張（zhāng）有一排（pái）整齊的小孔的郵票可以很輕易地撕開一（yī）樣，人們可以施加壓力而把（bǎ）它們搬（bān）開。

　　和（hé）打孔的情形不同的（de）是，用於切割的激光器應該具有較高的“重複頻率”，即（jí）每秒鍾好輸出幾十次到幾百次激光脈衝(而在打孔的應用中，激光器每秒鍾輸出一次或幾次激光脈衝就已經足夠了)。當然，我（wǒ）們也可以利（lì）用連續輸出的激光器來進行切割。目前看來，在切割應（yīng）用中，以二氧化碳激光器和摻鋁石（shí）榴石激光器的效果為佳。

      與原有的切割方法相比（bǐ）較，激光切割的特點主要是切縫窄、速度快、即（jí）使（shǐ）是脆性材料也可以加工。在電子工業中，用激光來切割矽單晶片是特別適用的。隨著我國電子工業的飛速發（fā）展，現在（zài）的平麵工藝已經可以在很（hěn）小的麵積上製出大量的電子器件來。例如，可以在一塊一分錢硬幣（bì）那樣大的麵積上，製出七千多個晶體管、二極管、電（diàn）阻等等元件來，這些，相當於六百多個單元電路（lù）。製好後的（de）這種集成（chéng）電路或晶體管的管芯，如何（hé）準確無誤地分割開來，是一道重要而麻煩的工序。過去的加工辦（bàn）法（fǎ）是把這樣的基片（piàn）放在顯微鏡下用金剛刀反複地劃（huá）幾（jǐ）次，然（rán）後再把它們一一掀（xiān）開。這樣的生產方法不但使操作者的眼睛容易疲勞，更主要的是每次劃痕的深度不易控製，影響（xiǎng）產品質量，成品率很低。常常是其它工序都通過了，後在劃片時（shí）卻要報廢70%左（zuǒ）右，既浪費單晶材料，又影響集成度（dù）的提高。采（cǎi）用激光切割的辦法之後，在這些方麵就得到（dào）了很大的改進，成品率由原來的30%提高到80%。由於激光束很細（xì），它的（de）光斑大約隻有幾絲到十幾（jǐ）絲，作用時間又很短(幾百毫微秒（miǎo）到幾百微秒)，所以切割出來的縫很窄。經激光切割後的基片，隻要輕輕一按便可分開，而且切口的（de）邊緣平直，質量（liàng）很好。和手工劃片的工藝相比較，操作上也方便（biàn）多了。
　  現在，激光切割（gē）的工藝已經成功地用（yòng）來（lái）切割諸如（rú）鋼板（bǎn）、欽板、碳化矽、石英、陶瓷等極硬材料。例如，一台1000瓦的二氧化碳激光器，可用來切割2.54厘米厚的鈦鋼、軟鋼和不鏽鋼、5毫米厚的鎳基合金鋼以及1.5~3毫米的鋼和妮鋼。近利用激光（guāng）切割欽鋼的速度每分鍾高可達（dá）10米，且切縫寬度和邊緣損耗都大為減少。另外，激光也還可以用來切割木材、紙張、布匹、合（hé）成纖維等等。
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