激（jī）光切（qiē）割（gē）加（jiā）工產（chǎn）品向多功能、微型（xíng）化、高密度、環保方向發展，電子裝聯變得越來越重（chóng）要，如何將現代電子產品可靠、高效、低廉、定（dìng）製化地完成組裝，已經成為現代電子裝聯的新課題。現（xiàn）代電子裝（zhuāng）聯是（shì）隨著封裝、印製電路板、組裝材料和組裝技術共同發展起來的，在這一過程中，我（wǒ）們麵臨的（de）高（gāo）密度組裝及其（qí）可靠性問題必須得到重視，而（ér）且基於生產過程的工藝管理為電子裝聯成功與否（fǒu）提供了保障（zhàng）。 
        正是基於以上考量，我（wǒ）們根據現代電子裝聯在（zài）新（xīn）形勢下的要求（qiú），提出了編製針對專業技術人員的（de）係列教材，以滿足現代電子裝聯的各項要求。《現代電子裝聯軟（ruǎn）釺焊接技術》首先基（jī）於對（duì）現（xiàn）代電子裝聯軟釺焊技術原理（lǐ）的分析，闡明了焊接過程中的潤濕鋪展與溶解擴散兩個（gè）主要過程（chéng）對焊點形成的重要性；其次對再流焊接技（jì）術、波峰焊接技術及手工焊接技術等的工藝特點、工作原理、製程設計與步驟、質量控製、常見焊接缺陷等進行了論（lùn）述；再次針對PCBA可製造性設計（DFM）進行了介紹，為自動化組裝實現激光切割加工質量、高直通率保駕護航。 

        最後基於焊（hàn）點可靠性分析，對焊點界麵的組織特（tè）征及接頭形態設計提出了（le）要求（qiú），並驗證了其（qí）與激光切割加工工藝參數之間的關聯（lián）性及對可靠性的影響，為高質量、高可靠電子組裝提供了依據和思路。

文章由：激光切割加工   http://www.xhsj10086.com  佛（fó）山市凱利特五金製品（pǐn）有限公司（sī）整理提供，此文觀點不代表（biǎo）本站觀（guān）點