激光切割加工產品向多功能、微型化、高密（mì）度、環保（bǎo）方向發展，電子裝聯變得越（yuè）來越重（chóng）要，如何將現代電子產品可靠、高效、低廉（lián）、定製化地完成組裝，已經成為（wéi）現代電子裝聯的新課題。現代電子裝聯是隨（suí）著（zhe）封裝、印（yìn）製（zhì）電路板（bǎn）、組裝材（cái）料和組裝技術共同（tóng）發展起來的，在這一過程中，我們麵臨的（de）高密度組（zǔ）裝及其可（kě）靠性問題必（bì）須得到重視，而且基於生（shēng）產過程的工藝管理為電子裝聯（lián）成（chéng）功與否提供了保障。 

        正是基於以上考量，我們根據現代電子（zǐ）裝聯在新形勢下的要求，提出了編製針對專業技術人員的係列教材，以（yǐ）滿足現代電子裝聯的各項要求。《現代電子裝聯軟（ruǎn）釺焊接技術》首先基於對現代電子裝聯軟（ruǎn）釺焊技術原理的分析，闡明了焊接過程中的潤濕鋪（pù）展與溶解擴散兩個主要過程對（duì）焊點形成的（de）重要性；其次對再流焊接技術、波峰焊接技術及手工焊接技術等的工藝特點、工作原理、製程設計與步驟、質量控製、常見焊接缺陷（xiàn）等（děng）進行了論述；再次針對PCBA可製造性設（shè）計（DFM）進（jìn）行了介紹，為自動化組（zǔ）裝實現激光切割加工質量、高直通率保駕護航。 
        最後基於焊點可靠性分析，對焊點界麵的組織特征（zhēng）及接頭形態設（shè）計提（tí）出了要求，並驗證（zhèng）了其與激光切割加工工藝參數之間的關聯性及對可靠性的影響，為高（gāo）質量、高可靠電（diàn）子組裝提供了（le）依據和思路。
文章由（yóu）：激光（guāng）切割加工   http://www.xhsj10086.com  佛（fó）山市凱利特五金製品有限公司整理提供（gòng），此文觀點不代表本站觀點