激光切割（gē）加工在材（cái）料表麵的反射和吸收同激光波長、光強、材料性質及表麵狀況有關。人（rén）射激光（guāng）能量通過逆韌致（zhì）過程在（zài）材料表麵趨膚（fū）深度內部分被吸收，並在亞（yà）納秒時（shí）間內轉化為熱（rè）能。激（jī）光切割加工加熱使材料升溫，發生熱（rè）擴散、熱膨脹和熱應（yīng）力，可（kě）能使脆（cuì）性材料破碎。升溫和熱應力也是激光幹擾（rǎo）及損傷光電探測器件的重要原因。受到激光輻照後光電探測器性能暫時性下降，稱為光電（diàn）探測器的激光致（zhì）眩，永（yǒng）久性下降或（huò）完全失效稱（chēng）為激光致盲。

        光（guāng）電探測器正常工作時，接收信號光後激（jī）發出可導電（diàn）的光電子（zǐ）和空穴，改變了探測器的電（diàn）學參（cān）數（如電動勢、電阻電荷等），從（cóng）而產（chǎn）生相應的電信號（hào）。當（dāng）光電探測器受到比正常信號（hào）光強得多的激光輻照後，激（jī）光切割加工的（de）光能絕大部分轉化為熱能和機械能，並且迅（xùn）速沉積。
        當入射激光強度超過（guò）一定閾值後，沉積的能量可使光電探測器功能材料的性能產生（shēng）變化，部分或全部失去響應信號（hào）光的能力。根據激光參數（輻照時間能量波長、重複率（lǜ）、偏振與人射（shè）方向等）以及光（guāng）電探測器功能材料的不同，可分別產生信號飽和、熱噪聲（shēng）幹擾（rǎo）、材料熔化（huà）、氣化脆裂和光學擊穿等（děng）效應，導致光電探測器暫（zàn）時或永久失效。
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