激光切割加工反光透明材料怎(zěn)麽(me)辦當材料相對於激光波長透明時,激光可(kě)以穿過材料表(biǎo)麵,聚(jù)焦在材料內部,在焦點處破壞材料。傳(chuán)統的晶(jīng)圓(yuán)激光切割技術,就(jiù)是通過焦點的移(yí)動(dòng),在(zài)材料內部形成一條激光加工的軌跡,再沿著這條軌跡將(jiāng)材料掰開。
缺點:材料厚度超過0.1mm,裂(liè)紋無(wú)法輕易掰開(kāi),需要在不同高度多次切割,降低了切割效率。
為更(gèng)好激光切(qiē)割加工反光透明材料,可利用光學衍射的(de)原理給激光焦點做(zuò)整形(xíng),將聚焦光斑(bān)從單個變成豎直方向上的多個,利(lì)用這種聚焦光斑可以一次在不同的深度完成切割,大大提高(gāo)厚材料的切割效率。
優點:崩邊小(xiǎo),無裂紋,加工(gōng)後材料強度高加工效率高,生產中無耗材生產成本低,同時全自動上下料,大大減少操作人員,被認為是當前透明硬脆材料(liào)的最佳加工方式。
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