激光切（qiē）割加工反光（guāng）透明材料怎麽辦當材料相對於激光波長透明（míng）時，激光可以穿過材料表麵，聚焦在材料內部，在焦點處破壞材料。傳統的晶圓激光切割（gē）技術，就是通過焦點的移動，在（zài）材料內部形成一條激光加工的軌跡，再沿（yán）著這條軌跡將材料掰開。
　　缺（quē）點：材料厚度超過0.1mm，裂紋無法輕易掰開，需要在不同高度多次切割，降低了切割效率。

       為更好激光（guāng）切割（gē）加工反光透明材料，可利用光學（xué）衍射的原理給激（jī）光焦點（diǎn）做整形，將聚（jù）焦光斑從單個變成豎直方向上（shàng）的多個，利用這種聚焦（jiāo）光斑可以一次在不同的深度（dù）完成切割，大大提高厚材料的切割效率。

　　優點：崩邊小，無裂紋，加工後材料強度高加工效率高（gāo），生產中無耗材生產成本低，同時（shí）全自動上下料，大大減（jiǎn）少操作人員，被認（rèn）為是當前透明硬脆材料的最佳加工方式。
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