激光切（qiē）割加工的激光損傷形（xíng）式可以（yǐ）分（fèn）為功率損傷和能量損傷，前者指高功率短脈衝的（de）激光電場效應引起的應力損傷，多（duō）以炸裂形式為主；後者指長脈衝（chōng）和連續激光的高能量引起的熱效應損傷，多以熱熔融形式為主。光學元件的激光損傷部位，可分為體損傷、麵損傷和薄膜的（de）界麵損傷。

        激光切割加工表麵損傷閾值一般（bān）都（dōu）低於（yú）其體損傷閾值，最大可相（xiàng）差（chà）一個數量級。這是因為元件表麵在（zài）加工和應用過程中（zhōng）形成（chéng）更多缺陷，並吸（xī）附（fù）了更多的雜質（zhì）使（shǐ）其抗激光損傷能力降低。光（guāng）學材料體內可能發生小尺寸自聚（jù）焦現象致使其體損傷閾值也比理論（lùn）預計的低。激光切割加工照射薄壁結構（gòu）除了材料破壞引起（qǐ）的效果外，還有熱應力波或氣（qì）化衝量引（yǐn）起的結構動力響應、結構機械載荷和局部材料熱軟化聯合作用造成（chéng）的斷裂、屈（qū）曲（qǔ）失穩以（yǐ）至坍塌等現象。

        激光照射下由於升溫引起的（de）局部範圍材料力學性（xìng）質的變化，是結構被激光破壞的重要原因。值得注（zhù）意的是，激（jī）光照射下某些受力結構（gòu）光斑區（qū）的局部材料雖未完全失效，但已可能形成薄弱環節，在外界載荷作用下結構也有可能發生損壞。
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