如何測(cè)定順德激光(guāng)切(qiē)割加工能量的大小?

發布者:激光切割加工|凱利特  時間:2020/3/16 10:26:36

        將(jiāng)激光切割加工照(zhào)射到要測(cè)定的物質上(shàng),如果激(jī)光的譜線和物質的原子或分子的吸收躍遷相符合,或者(zhě)可調諧到與吸收譜線共振,則原子和分子就(jiù)被激發到有一定數量量子的能(néng)態上。由於激光的高強(qiáng)度,在這些(xiē)激發態上就能得到比基態大的粒子密度。

        通過自發的熒光(guāng)發射或碰撞產生的躍遷,這些激發能量會釋放出來。測定發射出來的熒光的波長和強度,就能得(dé)到關於分子組成成分,躍遷幾率和激發態的碰撞截麵等方(fāng)麵的信息(xī)了。

  激光切(qiē)割加工

        激光(guāng)切(qiē)割加工的典型裝置所用激光激發螢光光譜的特點是,因為激光(guāng)的(de)強度高,可以對躍遷幾率比較小(xiǎo)的分子振動能級實(shí)現激發,甚至一些高振動能級的激發,提高了測(cè)定分子常(cháng)數的(de)精度,以至能測量低壓下氣體分(fèn)子的(de)螢光,利用可調諸激(jī)光譜線很窄的特(tè)點,可以(yǐ)有選擇地激發分子(zǐ)的某些振動能級,甚至可激發單個的(de)轉動(dòng)能級。能研究一些速度很快的碰撞(非(fēi)輻射躍遷)過(guò)程。
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