我國激光技（jì）術應用三大領域
發布者：激光（guāng）切割加工|凱（kǎi）利特 時間：2019/11/20 21:20:39
激光打標技術是激光加（jiā）工最大的應用領域之一。激光打標（biāo）是利用高能量密度的激光（guāng）對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變（biàn）化的化（huà）學反應，從而留（liú）下永（yǒng）久（jiǔ）性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符（fú）號和（hé）圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。聚焦後的極細的激光光束如同刀具，可將物體表麵材料逐點去除，其先進性在（zài）於（yú）標記（jì）過程為非接觸性加（jiā）工，不產生機械擠壓或機（jī）械應力，因（yīn）此不會損壞（huài）被加工物（wù）品;由於激光聚焦（jiāo）後的尺寸很小，熱影響區域小，加工精細，因此，可以完成（chéng）一些常規（guī）方（fāng）法無法實現的工（gōng）藝。
激光加工使用的“刀具”是聚（jù）焦後的光點，不需要額外增（zēng）添其它（tā）設備和材料，隻要激光器能正常工作，就可以長（zhǎng）時間連續加工。激光加工速度快，成本低廉。激光加工由計算機自動（dòng）控製，生（shēng）產時不需人為幹預。
激光（guāng）能標記（jì）何種信息，僅與計算（suàn）機裏設計的內容相（xiàng）關，隻要（yào）計算機裏（lǐ）設計出的圖（tú）稿打標係（xì）統能夠識別，那麽（me）打標機就可以將設計信息精（jīng）確的還（hái）原在合適的載體上。因此軟件的功（gōng）能實際上很大程度上決定了係統的功能。
激光切割技術
激光切割技術廣泛應用於金屬和非金屬材料的（de）加工中，可大大減（jiǎn）少加工時（shí）間，降（jiàng）低加工成本，提高工件質量。現代的激光成了人們所幻想追求的“削鐵如泥”的“寶劍”。以我公司CO2激（jī）光切割機為例，整個係統由（yóu）控製係統、運動係（xì）統、光學係統、水冷係統（tǒng）、排煙和吹氣保護係統（tǒng）等組成，采用最先進的（de）數控（kòng）模式（shì）實現多軸聯動及激光不受（shòu）速度影響的（de）等能量切割，同時支持DXP、PLT、CNC等圖形格式並強化界麵圖形繪製（zhì）處理能力;采用性能優越（yuè）的進口伺服電機和傳動導向結構實現在高速狀態下良（liáng）好的（de）運（yùn）動精度。
激光切割是應用激（jī）光聚焦後產（chǎn）生的高功率密度能量來實現（xiàn）的。在計算機的控製下，通過脈衝使（shǐ）激光器放電，從而輸出受控的重複高頻（pín）率的脈衝激光，形成一定頻率，一定脈寬的（de）光（guāng）束，該脈衝激光束經過光路傳導及反射並通過聚焦透鏡組聚焦（jiāo）在加工物體的表麵上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位於待加工麵（miàn）附近，以瞬（shùn）間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個高能量的激光脈衝瞬間就把物體表麵濺射出一個細小的孔（kǒng），在計算機控製下（xià），激光加工頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相（xiàng）對運動打點，這樣就（jiù）會把物體（tǐ）加工成想要的形狀。切割時,一股與光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如（rú）果吹出的氣體和（hé）被切割材料產生熱效反應,則此反應將提供（gòng）切（qiē）割所需的附加能源;氣流還有冷卻已切割麵，減少熱影響區和保證聚焦鏡（jìng）不（bú）受（shòu）汙染（rǎn）的作用（yòng）)。與傳統的板（bǎn）材加工方法相比,激光切割其具（jù）有高的切（qiē）割質量(切口（kǒu）寬度窄、熱影（yǐng）響區小、切口光潔)、高的切（qiē）割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀)、廣泛的材料適應性等優點。
激光（guāng）焊接技術
激光焊接是激光（guāng）材料加工技術應用的重要方麵之一，焊（hàn）接過程屬熱傳導型，即激（jī）光輻射加（jiā）熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內（nèi）部（bù）擴散，通過控製激光脈（mò）衝的寬度、能量、峰功（gōng）率和重複頻率等參數，使工（gōng）件（jiàn）熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功地應用於微、小型零件焊接中。高功率CO2及高功率YAG激光器的出（chū）現，開辟了激光焊接的新領域。獲得了以（yǐ）小（xiǎo）孔效應為理論基礎的深熔接，在機械、汽車、鋼鐵等工業部門獲得了日益廣泛的應用。
與其它焊接技術比較，激光焊接的主要優點是：激光焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。例如，激光通過電磁場，光束不會偏移;激光在空氣及某（mǒu）種氣體環境中均能施焊，並能通過玻璃或對光束透（tòu）明的材料進行焊接。激光聚焦後，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可（kě）達10：1。可焊接（jiē）難熔材料（liào）如鈦、石英等，並能對（duì）異性材料施焊，效果良好。便如，將銅和鉭（tǎn）兩種性質截然不同（tóng）的材料焊接在一起，合格率幾乎（hū）達百分之百。也可（kě）進行微型焊接。激（jī）光束經聚焦後可獲得很小的光（guāng）斑，且能精密定位，可應用於大批（pī）量自動化生產（chǎn）的微、小型元件的組焊中，例如，集成電路引線（xiàn）、鍾表遊絲（sī）、顯像管電子槍組裝等由於采用（yòng）了激光焊，不（bú）僅生產效率大（dà）、高，且（qiě）熱影響區（qū）小，焊點（diǎn）無汙染，大（dà）大提高了焊接的質量。
可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有（yǒu）很大的靈活性。在YAG激光技術中采用光纖（xiān）傳輸技術，使激光焊接技術獲得了更為（wéi）廣泛的推廣與應用。激光（guāng）束易實現光束按時間與空間分光，能進行（háng）多光束同
