發(fā)布者:激(jī)光切割加工|凱利特 時間:2020/2/24 14:28:16
激光切割加工是應用顯微聚能光學係統將激光束(一般在兆瓦量級)會聚在被分析(xī)試樣約一個微小區域(10微米至300微米)內,使之在高(gāo)能激發下汽化成煙羽(yǔ)狀的氣團,當氣團通過上方處於臨界放電狀態的輔助電極(jí)時,再受到放電激發產生強光(guāng),然後用光譜(pǔ)儀(yí)進行試(shì)樣分析。激光微(wēi)區光譜分析有以下優點,分析速度快(一(yī)次激光激發(fā)的時間為亳秒量級到毫微(wēi)秒量級),分析靈敏度高(gāo)(絕對靈(líng)敏度10-6到10-12克,相(xiàng)對靈敏度(dù)0001%到0.1%)。
需要(yào)的樣(yàng)品少(shǎo)(一般為微克量級),分析的區域小(一般為10微(wēi)米到(dào)幾百個微(wēi)米),因此(cǐ)不破壞樣品的完整性,能進行幾乎無損(sǔn)的分析。不需要預先處理即可對導體、非導體透明體(tǐ)、非透(tòu)明體、金屬、礦物、有機物、生物樣品等進(jìn)行分析.
快捷導航
阿裏旺鋪(pù)
微信二維碼