激光（guāng）切割（gē）加工在材料表麵的反（fǎn）射和吸收同激光波長、光強、材料性質及表麵狀況有關。人射激光能量通過逆韌致過程在材料表麵（miàn）趨膚（fū）深度內部分被（bèi）吸收，並在亞納秒時間內轉化為熱能。激光切割加工加熱（rè）使材料升溫，發生熱擴散、熱膨脹和熱應力，可能使脆性材料破碎。升溫和熱應力也是激光幹擾及損傷光（guāng）電探測器件的重要原因。受到激光輻照後光電探測器性能暫時性（xìng）下降，稱為光電探測器的激光致眩，永久（jiǔ）性下降或完全失效稱為激光致盲。
        光電探測器正常工作時，接收信號光（guāng）後激發出可導電的（de）光電子和空穴，改變了探測器（qì）的電學參數（如電動勢、電阻電荷等），從而產（chǎn）生相應的電信號。當光電探測器受到比正常信號（hào）光強得多的激光輻照後，激光切割加工（gōng）的（de）光（guāng）能絕大部分轉化為熱能和（hé）機械能，並且迅速沉積。

        當入射激光強度超過一定閾值後，沉積的能量可使光電探測器（qì）功能材料的性能產生變化，部分或全（quán）部失去響應信號光的能力。根（gēn）據激光參數（輻照時（shí）間能（néng）量波長、重複率、偏振與人射（shè）方向等）以及光電探測器功能材料的不同，可分（fèn）別（bié）產生信號飽和、熱噪聲（shēng）幹擾（rǎo）、材料熔化、氣化脆裂和光學擊穿等效應，導致光電（diàn）探測器暫時或（huò）永久失效（xiào）。

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