全麵屏手機（jī）浪潮來襲 精密激光切割設備成標配

發布者：激光切割加工|凱利特  時間：2019/9/27 20:45:37

        從目前國產手機全麵屏研發進度和成本端考（kǎo）慮，年內國產全麵屏手機采用異形切割的滲透率仍然（rán）不高，仍有相當（dāng）比例的全麵屏機型將采用在屏幕直角處填充防震材料的屏幕防摔過渡性方案。
        但全麵屏也被（bèi）業內普遍認為是5G前（qián）手機變革的（de）最大風口（kǒu），有關報道分析，至2018年國產手機（jī）旗艦機型有（yǒu）望（wàng）全部轉為全麵（miàn）屏手機，假設2018年全（quán）麵屏（píng）滲透率30%，則全球約（yuē）有4.5億部全麵屏手機，帶來大量的增量異形切割需求。
什麽是異形切割（gē）？
        傳統的手機屏幕顯示（shì）比為16：9，呈長（zhǎng）方（fāng）形，四邊均是直角，由於要在機身上放置（zhì）前置攝像頭（tóu），距離傳感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距（jù）離（lí）。
        而全麵屏手機的（de）屏占比一般都（dōu）會大於80%，屏幕邊緣會非常貼近手機機身。如（rú）果繼續沿用直角方案，會無處放置相關（guān）模組（zǔ）和（hé）元件。同時，屏幕接近機身會讓屏（píng）幕在跌落時承受更多的衝擊，進而導致碎屏，因此為減少碎屏的（de）可能和預留元件空間，而對屏幕加工成非直角的異形（xíng）切割變得十分必要。
        這也意味著屏幕模組廠（chǎng）如果（guǒ）不（bú）具備異形切割的能力，那麽在接下的全（quán）麵屏競爭（zhēng）當中將會非（fēi）常被動。
 異（yì）形（xíng）切割（gē）如何實現？
        “異形切割”是根據不同需要（yào）對屏幕進行R角切割、U型（xíng）開槽（cáo）切（qiē）割、C角切割等。目（mù）前異形（xíng）切割的（de）主流方案（àn）是在屏幕麵板上切兩個（gè）角，一個槽。
        激光切割是非接觸性加工，無機械應力破壞，且效率較高。同樣的兩個（gè）槽的加工方案，20秒左右就可以完（wán）成切割。
        同時，由於（yú）激光切割的原理是將激光聚焦到材料上，對材料進行局部加熱直至超過熔點，然後（hòu）用高壓氣體將熔融的金（jīn）屬吹離，隨著光束與材（cái）料的移動，形成寬度非常窄（zhǎi）的切縫。激光切割的精度可以達到20um。
        因此相比之下，激光切割在異形切割方麵的優勢明顯，行業（yè）中全（quán）麵屏異形切割主要采用的是激光切（qiē）割方案。

        激光（guāng）切割設備必不可少
        業內人士人為，異形切割能力將是全麵屏模組廠需要具備的一項關鍵能力。實現異形切割，應用（yòng）2018年快速增（zēng）長（zhǎng）的全麵屏需求，需要（yào）大量激光切割設備。
        激光對於玻璃切割方麵具（jù）有豐富（fù）的經驗，針對OLED屏幕，可以做到兩層玻璃一次性切斷，並且可異形切割，具有切割邊緣崩邊小，精度高，無裂紋等優點。

        設備推（tuī）薦：玻璃麵板超快切割（gē）設備
        本設備是針對麵板行業激光切割開發（fā）的皮秒激（jī）光超（chāo）快切割係統，設備可針對各種（zhǒng）玻璃（lí）麵板進行快（kuài）速切割，包括（kuò）單層和雙層玻璃組合產品，如：手機麵板玻璃、TFT麵板、OLED麵板等。


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