傳統意義上看激光切割加工首要用在金屬資料上，高能激光集聚熱量，以結束切開、焊接及打標的效果。新式激光器如光纖激光器、紫外激光器的不（bú）斷老（lǎo）到，激光（guāng）光譜及波長可以更簡略的（de）被操控，因而激光在（zài）新材料加工方麵可以（yǐ）結束更大的效果（guǒ）。半導體資料、pcb板材、玻（bō）璃、陶瓷等的加工均是可行的範（fàn）疇。
       半導體工作中，激光切割運用（yòng）可以包含黃光光（guāng）刻、激光劃（huá）片、芯片打標等多個進（jìn）程，全部滲透到芯片的製造與封裝環節。

       此（cǐ）外，跟著可穿戴加工的興起，柔性（xìng）板需求（qiú）將會前進，在柔性板加工的進程中（zhōng），LDI曝光可以結束更精細的線寬、激光鑽（zuàn）孔可以結（jié）束（shù）更精準的（de）孔深，因而激光切割加工在PCB工作的運用將呈現拓展之勢。

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